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研发历史
 
      公司在美国、台湾设有研发基地,充分利用中央大学和台湾工研院的人力、智力及设备资源进行技术创新及智慧产权的开发,以及美国硅谷的信息及完善的IC产业基础进行正式投产前生产流程开发论证;2008年末,将8英寸SOI晶圆片生产制程完整地应用到公司生产线,进行新技术可行性试验和开发,并对该技术的工艺流程及产业化制程进行了论证和完善,为该技术在沈阳实施产业化打下了良好基础。2014年底,公司已经完成SOI晶圆片、外延片各系列产品的量产工作。
 
     
研发背景
 
      公司主要技术来源为中国海外留学博士,熟悉和掌握SOI、sSOI晶圆片制造工艺和技术,其以自己独特的     SOI晶圆片制造专利技术,在沈阳建立SOI晶圆片生产线,填补国家在半导体材料方面的空白。
 
     
知识产权
 

      TM-SOI技术是全新的SOI晶圆片制造方法,可以实现第三代 “硅片键合和薄膜转移” 薄膜SOI晶圆片加工。

      公司拥有TM-SOI自主知识产权和全套SOI晶圆片加工专利技术。

 
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